芯东西6月12日报道，6月9日，深圳半导体封装材料提供商创智芯联正式递表港交所。
根据IPO文件，创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，亦是电子封装行业金属化互连领域中兼具技术话语权与生态整合能力的中国领先企业，2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年来，创智芯联致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。
晶圆级封装方面，创智芯联已切入多家半导体龙头企业供应链，产品应用于车规级功率芯片、CIS芯片、射频芯片、电源管理芯片及MEMS，服务于HPC、电动汽车、轨道交通、AI、通信电子设备及高端消费电子等终端场景。
芯片级封装方面，该公司已进入多家知名封装基板企业供应链，产品用于集成电路载板、陶瓷基板、电子陶瓷外壳及玻璃基板，覆盖电动汽车、AI、通信设备及高端消费电子等终端应用。
01.三年累计营收逾10亿，净利润约1亿
电子封装是为电子器件设计和制造保护性外壳的技术，直接影响器件的性能、可靠性、尺寸与成本。其层级可划分为晶圆级封装、芯片级封装、PCB制造以及模块与系统组装。
其中，晶圆级封装、芯片级封装属于半导体封装。
2022年、2023年、2024年，创智芯联的收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元，研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元。
2022年~2024年创智芯联营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
其收入主要来自其一站式服务解决方案所包含的两大业务分部：镀层材料业务分部、镀层服务业务分部。
2024年，创智芯联来自PCB行业镀层材料的收入占比达到61.9%，来自半导体行业镀层材料的收入占比达到18.3%，镀层服务贡献了19.8%的收入。
相比PCB行业镀层材料，半导体行业镀层材料销量相对少，逐年增长，平均售价较高且稳步上涨。
其整体毛利及毛利率稳步增长，大部分毛利来自镀层材料的销售。
2024年，创智芯联的流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元。
截至2024年年底，创智芯联的研发团队共69人，占员工总数的16.6%。
截至最后实际可行日期，创智芯联在中国拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权。
02.镀层材料性能已达国际先进水平，产品应用于芯片先进封装
创智芯联致力于半导体及PCB行业湿制程镀层材料及配套工艺的开创性研究，在电子封装领域，已成为中国金属化及互连镀层材料与关键工艺技术的领先的镀层解决方案提供商。
湿制程镀层材料是一种典型的湿电子化学品，是指在半导体及PCB制造的湿制程工艺中，用于在表面上沉积金属或合金薄层的化学物质。该材料是半导体内部以及半导体、封装基板、PCB之间电信号传输的关键材料之一。
化镀与电镀，是湿制程中镀层的两大工艺技术。
创智芯联已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。
根据弗若斯特沙利文资料，该公司是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商，是2024年上述产品市场中国内收入最高的厂商。
根据IPO文件，其主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准。
创智芯联的镀层材料搭配配套的镀层工艺，可在不同电子器件内以原子级精度构建关键导电路径与功能性导电结构，从而实现电信号连接，赋能电子产品完整功能实现。
在半导体行业，其镀层材料及配套工艺主要应用于IGBT、MOSFET等功率芯片的晶圆级封装，CIS等传感器芯片封装，以及集成电路载板、玻璃基板及陶瓷基板等封装基板的芯片级封装。
重分布层（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bumping）、凸块下金属层（UBM）等晶圆级封装工艺成为“后摩尔时代”提升芯片综合性能的关键技术。
AI、大数据、新能源汽车等新兴产业中使用的CPU、GPU、DRAM、3D-NAND等芯片在密度、精度、性能和尺寸方面对RDL、TSV、Bumping等晶圆级封装技术有极大需求，采用化学镍金/化学镍钯金进行UBM晶圆级封装已成为必不可少的工艺。
通过提供全面的镀层材料及配套工艺产品组合，创智芯联已广泛覆盖不同的先进封装技术。
在PCB行业，其镀层材料及配套工艺主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节。
03.供货中国半导体行业龙头，前两大客户均为PCB制造公司
下表载列了创智芯联镀层材料生产基地的产量、产能与利用率：
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，国内前十大PCB厂商中九家、国内前五大功率器件厂商中四家采用创智芯联的化学镍金/化学镍钯金材料。
截至2024年年底，化学镍金/化学镍钯金材料已成功规模化应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一；TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，并在国内多家厂商的射频芯片、CIS及存储芯片生产中规模化应用；无氰电镀金已被20多家半导体客户成功采用。
此外，创智芯联与客户保持长期紧密的合作伙伴关系，与国内前十大PCB厂商的平均合作年限约为10年。
创智芯联主要直接向中国的终端客户销售产品，通过分销网络来补充直销业务。截至2024年年底，该公司已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系。
其客户主要包括中国半导体及PCB行业的龙头企业。2022年、2023年、2024年，其五大客户分别贡献了1.10亿元、0.87亿元、1.05亿元的收入，分别占同年收入的34.4%、28.1%、25.6%。
2022年、2023年、2024年，创智芯联向五大供应商的采购额分别为1.90亿元、0.84亿元、1.56亿元，分别占同年总采购额的83.3%、63.5%、67.2%。
近三年，其五大客户、五大供应商均为独立第三方。
04.父女掌舵，控股超五成
姚成、姚玉、前海绿智源、智源芯、智源芯创及智源芯科构成创智芯联的控股股东集团。
姚成担任创智芯联的董事长兼执行董事，是创智芯联执行董事、总经理兼研发总监姚玉的父亲。
姚玉在研发领域拥有超过15年的经验，在2009年6月获得加拿大麦吉尔大学生物化学学士学位，2015年8月获得加拿大不列颠哥伦比亚大学PhD学位。
创智芯联的前十大股东持股情况如下：
2024年，其执行董事及监事薪酬披露如下：
05.结语：中国湿制程镀层材料需求增长，本土化趋势带动国内企业份额提升
中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，为全球湿制程镀层材料市场贡献了很大一部分收入。
受AI、电动汽车、数据中心等多个终端应用领域快速增长驱动，中国湿制程镀层材料需求呈增长态势。弗若斯特沙利文预计未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为其中增长更快的细分领域。
在中国湿制程镀层材料市场，越来越多中国企业能够提供此前国际企业供应的高性能、高质量、高可靠的镀层材料，这些技术突破为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定了坚实基础。在半导体领域，国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15%。
供应链本土化趋势下，作为国内率先同时提供镀层材料与配套镀层服务的一站式解决方案提供商，创智芯联15年来已相继融入中国领先PCB企业的供应商，并迅速巩固细分市场领先地位，成功切入晶圆级、芯片级封装等技术门槛更高的领域，在国内多家头部半导体供应链中占据一席之地。该公司有望从与众多行业头部企业构建稳定长期合作关系中持续受益。
本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。
